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锡膏测厚仪

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贴片机吸嘴清洗机

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锡膏测厚仪的操作规程
一.目的:测量SMT印刷工艺锡膏高度,体积;衡量印刷机工艺参数设置是否正确;提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
 
二.适用范围:SMT技术人员
 
三.操作步骤:1.检查电脑与测量系统连接良好,电源连接正常。
 
                    2.开启电脑主机及检测系统。
 
                    3.当操作系统正常启动后,用鼠标双击桌面ASM图标,开启测试程序。
 
                    4.将带测PCB放在工作台适当位置,找到测试点,调节光源及镜头使图像清晰。
 
                    5.上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
 
                    6.冻结影像。
 
                    7.窗口设定,单口测量 设定检测窗口或以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测记录表。
 
                    8.检测参数设定
 
                    9.显示与否
 
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