回流焊温度监控
回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术就叫做回流焊。,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段,每个阶段对温度的控制都要求及其严格，温度上升过快、过慢或未达到焊接温度都会影响锡膏焊接的质量，因此对回流焊过程的监控不单单是点的监控。而是一个过程的监控。
炉温测试仪就是专门针对回流焊研发出来的温度监控仪器。在回流焊过程中，以随PCB板进入炉内的测温方式，精确快速取得并记录回流焊过程温度变化情形，技术人员可通过测量数据、调整、监控炉内各区间温度，进而达到炉子温度环境的最佳控制，保证锡膏印刷的质量。
下面为Bathrive(布瑞得）FBT10炉温测试仪在回流焊测温前的连接展示。
炉温测试仪就是专门针对回流焊研发出来的温度监控仪器。在回流焊过程中，以随PCB板进入炉内的测温方式，精确快速取得并记录回流焊过程温度变化情形，技术人员可通过测量数据、调整、监控炉内各区间温度，进而达到炉子温度环境的最佳控制，保证锡膏印刷的质量。
下面为Bathrive(布瑞得）FBT10炉温测试仪在回流焊测温前的连接展示。