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SPI 锡膏自动测厚仪知识点答疑1

1.-MARK:为何设置MARK点 起什么作用? 为何要设置多个MARK点呢?

答:MARK点试电路板设计中PCB在应用于自动贴片机和自动测试的位置识别点。它起到识别放板方向,固定基面框和目标框的作用。多个MARK点才能确定一个面板。

 

2.-测试点:为何3个基面框作为基面?

3个点确定一个面,既方便程序的编辑,又符合逻辑理论。主要是采集三个基面数据用于三角函数的计算。

 

3.-锡膏计算方式是取平均值 还是最大值? SPC里取那个作为基准?

锡膏计算方式是平均值。SPC取目标框内的平均值作为基准。

 

4.-你们取点25点的具体分布图可以直观显示吗?多选择测试点吗?测试25点需要多时间?

不能直观显示,每个区域5个测试点,可以移动到每个测试点上。可以多选择测试点,最多124个点,超过则报警。测试一点约8-9秒钟,25点大概在4min左右。

 

5-定义SPC里有规格上下限, 控制上下限,中心值/均值 如何理解格上下限和控制上下限区别?

规格上限:钢网厚度+钢网厚度x30%       规格下限:钢网厚度-钢网厚度x20%

控制上限:中心值+3δ                   控制下限:中心值-3δ

中心值等于各板的平均值总和除以板数     

标准差(δ)等于n片板平均值与中心值的差的平方和除以n-1 ,再开平方。

 

6.-SPC图例显示的是PCBA板25点的总体平均值?还是单一个点的平均值

均值趋势图显示的是每片PCBA25点的总体平均值。

    差值趋势图显示的是每片PCBA25点最大值与最小值之差的描绘。

样本趋势图显示的是单一个点多次数据结果的波动差异。

直方图直观的查看有多少个点在范围内,多少个点超出范围,是偏高还是偏低。




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