锡膏测厚仪三维扫描原理技术详解
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印
刷在 PCB 板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的
设备，广泛应用于 SMT 生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要
量测设备 。以下是其相关技术介绍：
工作原理：
激光三角测量法：通过具有规则几何形状的激光源投影到锡膏表面，
形成漫反射图像，再由安置于空间某一位置的图像
传感器成像，根据激光轮廓的水平波动可以计算出
锡膏的厚度变化。此方法能在短时间内对大量 PCB
板进行检测，但激光束分辨率只能控制在 10 - 20
um级，且只能单次检测，数据重复性精确度不是
很高。
相位调制轮廓测量技术（PMP）：该技术在测量过程中，通过对投射
到锡膏表面的光线进行相位调制，然后分析反射光
的相位变化来获取锡膏的高度信息，进而得到厚度
数据。 相比激光三角测量法，PMP 技术在分辨率
和测量精度方面可能具有一定优势。
技术特点：
非接触式测量：不会对锡膏造成物理接触和损伤，避免了因接触而导
致的锡膏变形或损坏，能准确反映锡膏在印刷后的原
始状态 。
高精度测量：可以精确测量锡膏的厚度，部分高端设备的测量精度甚
至可达纳米级，能够满足现代电子制造对锡膏厚度控制
的高精度要求 。
高分辨率图像采集：配备高分辨率的图像传感器，能够清晰地捕捉锡
膏表面的细节特征，为厚度测量和形态分析提供高质量
的图像数据 。
快速测量：能够在短时间内完成对 PCB 板上多个锡膏点的测量，大
大提高了生产线上的检测效率，适应大规模生产的节奏。
数据化分析：不仅可以测量锡膏的厚度，还能对测量数据进行统计
分析，如计算平均值、标准差、最大值、最小值等，并
且以图表形式直观展示，方便用户了解锡膏厚度的分布
情况和工艺稳定性，为生产过程的质量控制和优化提供
有力依据 。
自动化程度高：一些先进的锡膏测厚仪具备自动化测量功能，可实现自
动对焦、自动扫描、自动识别测量位置等，减少了人工
操作的繁琐和误差，提高了测量的一致性和可靠性 。