锡膏测厚仪参数与功能概述
测量参数及功能：
厚度测量：精确测量锡膏的厚度，是其主要功能，可检测锡膏厚度是
否在规定的范围内，以判断锡膏印刷质量是否合格。
面积测量：能够测量锡膏在 PCB 板上覆盖的面积，帮助了解锡膏的分
布情况和印刷面积是否符合设计要求。
体积测量：通过对厚度和面积的测量数据进行计算，得出锡膏的体积，
对于评估锡膏用量是否准确具有重要意义。
XY 长宽测量：可测量锡膏在 X 轴和 Y 轴方向上的长度和宽度，为
PCB 板的设计和布局提供参考数据。
截面分析：能对锡膏的截面进行分析，包括测量高度、最高点、截
面积、距离等参数，有助于深入了解锡膏的内部结构和
形态。
2D 测量：除了上述参数外，还可以进行 2D 平面上的其他测量，如
距离、矩形、圆、椭圆的长宽、面积等测量，丰富了测量
的维度和信息。
3D 显示和分析：部分高端锡膏测厚仪具备 3D 显示功能，可以将锡
膏的厚度分布以三维立体图像的形式呈现出来，使
操作人员更加直观地观察锡膏的形态和厚度变化。
同时，还能对 3D 图像进行全方位旋转、平移、缩放
等操作，方便从不同角度进行分析和查看。此外，
通过 3D 图还可以进行高度比调节等操作，进一步深
入分析锡膏的特性。