创新技术，锡膏测厚仪突破传统检测局限
创新技术，锡膏测厚仪突破传统检测局限
传统锡膏检测依赖人工目检或二维检测，存在效率低、误判率高、无法
全面反映焊点真实情况等局限。如今，创新型锡膏测厚仪采用四光源光度立
体视觉、DLP 数字光栅投影等先进技术，结合远心镜头、自动姿态调整等功
能，既解决 PCB 板翘曲干扰、人为操作误差等问题，又能精准测量锡膏厚度、
面积、体积，快速检测漏印、偏移等缺陷，还可借助 SPC 工具预测工艺趋势，
大幅提升检测效率与生产良率 。
创新技术，锡膏测厚仪突破传统检测局限
传统锡膏检测依赖人工目检或二维检测，存在效率低、误判率高、无法
全面反映焊点真实情况等局限。如今，创新型锡膏测厚仪采用四光源光度立
体视觉、DLP 数字光栅投影等先进技术，结合远心镜头、自动姿态调整等功
能，既解决 PCB 板翘曲干扰、人为操作误差等问题，又能精准测量锡膏厚度、
面积、体积，快速检测漏印、偏移等缺陷，还可借助 SPC 工具预测工艺趋势，
大幅提升检测效率与生产良率 。