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锡膏测厚仪:SMT 生产中的质量 “把关人”

            

            锡膏测厚仪:SMT 生产中的质量 “把关人”


       锡膏测厚仪通过精准测量锡膏印刷厚度、面积、体积等关键参


数,实时监控 SMT 生产首件及批量生产的锡膏印刷质量,及时发现


偏移、少印、多印等异常,避免因锡膏量不当导致的焊接不良(如虚


焊、短路),为后续贴片、回流焊等工序提供合格的焊膏基础,是 


SMT 制程质量管控的核心工具之一。


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