半自动和自动锡膏测厚仪的区别在哪呢？
半自动和自动锡膏测厚仪的区别：
操作方式：半自动需人工放置 / 定位 PCB，自动可自动完成上料、定位、检测及下料。
效率：自动机型检测速度更快，适合大批量生产；半自动速度较慢，适合中小批量或抽检。
精度一致性：自动机型通过机械定位，精度更稳定；半自动受人工操作影响，一致性稍差。
成本：自动机型结构复杂，成本较高；半自动成本较低，适合预算有限场景。
半自动和自动锡膏测厚仪的区别：
操作方式：半自动需人工放置 / 定位 PCB，自动可自动完成上料、定位、检测及下料。
效率：自动机型检测速度更快，适合大批量生产；半自动速度较慢，适合中小批量或抽检。
精度一致性：自动机型通过机械定位，精度更稳定；半自动受人工操作影响，一致性稍差。
成本：自动机型结构复杂，成本较高；半自动成本较低，适合预算有限场景。