锡膏测厚仪与人工检测
锡膏测厚仪是什么？有什么用？很多人都不了解，那是因为他们没有接触过SMT行业，但是现在很多SMT工厂也没有使用锡膏测厚仪，还在人工地检测贴片的锡膏印刷情况。下面精科创为大家详细解说一下，让大家更好地了解锡膏测厚仪。
锡膏测厚仪，也称锡膏厚度测试仪，英文名字为SPI （Solder Paste Inspection System），是用来测量PCB板上锡膏（红胶）的厚度、面积、体积的分布情况。在SMT制程中，处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。
锡膏测厚仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。
看到这里有些人肯定会说，我们公司这些都是人工检测出来的，要锡膏测厚仪也没什么多在用啊。是的，这些可以人工检测， 那么做间距和球径小的BGA ？人工要检测出来就很难了。那这时锡膏测厚仪就可以帮您解决了，锡膏测厚仪通过激光非接触三维扫描技术，可以测量锡膏的厚度、面积覆盖率、体积百分率。
相对于人工来说，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小、产品间距大球径大的话就用人工目检好了。
人工检测的话不仅需要一个一个地看，还需要手工进行登记，长时间地检测很容易造成大脑和眼睛的疲劳，检查出来地结果准确率不高，也会大大的提高检测使用的时间成本，而使用锡膏测厚仪的话，可以做到全自动测量，不需要人工太多干预，并且能够自动生成CP\CPK等不同形式的图表。
现在很多厂都在锡膏测厚仪进行锡膏印刷检测，不仅减少了人工成本，而且也大大降低了产品的返修率，从而更好地赢得了客户的信任。
锡膏测厚仪，也称锡膏厚度测试仪，英文名字为SPI （Solder Paste Inspection System），是用来测量PCB板上锡膏（红胶）的厚度、面积、体积的分布情况。在SMT制程中，处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。
锡膏测厚仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。
看到这里有些人肯定会说，我们公司这些都是人工检测出来的，要锡膏测厚仪也没什么多在用啊。是的，这些可以人工检测， 那么做间距和球径小的BGA ？人工要检测出来就很难了。那这时锡膏测厚仪就可以帮您解决了，锡膏测厚仪通过激光非接触三维扫描技术，可以测量锡膏的厚度、面积覆盖率、体积百分率。
相对于人工来说，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小、产品间距大球径大的话就用人工目检好了。
人工检测的话不仅需要一个一个地看，还需要手工进行登记，长时间地检测很容易造成大脑和眼睛的疲劳，检查出来地结果准确率不高，也会大大的提高检测使用的时间成本，而使用锡膏测厚仪的话，可以做到全自动测量，不需要人工太多干预，并且能够自动生成CP\CPK等不同形式的图表。
现在很多厂都在锡膏测厚仪进行锡膏印刷检测，不仅减少了人工成本，而且也大大降低了产品的返修率，从而更好地赢得了客户的信任。