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锡膏测厚仪|2D/3D锡膏测厚仪|炉温测试仪|KIC炉温测试仪|Bathrive布瑞得炉温曲线跟踪仪_深圳市精科创电子设备有限公司

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为什么要使用3D锡膏测厚仪，3D锡膏测厚仪有什么优势呢？

3D锡膏测厚仪自动识别目标，本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像
自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控

1、锡膏印刷质量对SMT生产工艺的重要性
根据SMTA分析报告，SMT生产线中的 74%不良来自锡膏印刷不良。
电子行业的发展非常迅速，如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越来越大，引发更多锡膏印刷不良。
2、锡膏印刷不良原因分析
锡膏印刷质量受刮刀、钢网、锡膏成分、设备参数等等诸多因素的影响，对锡膏厚度的准确3D检测，及时管控锡膏印刷质量就显得更加重要。
3、3D更能准确检测锡膏不良
AOI只能检测锡膏的面积，而无法检测锡膏的高度和体积
3D能测整个焊盘锡膏的厚度和体积
4维检测可检测到2维检测中无法检测到的高度和体积，能更准确和的检测不良
3D锡膏测厚仪更能准确、真实、有效的反映锡膏印刷的质量，提供数据改善印刷工艺
5、降低维修成本
回流焊后返修成本比印刷后的返修成本高10倍以上
锡膏测厚仪检测发现不良有助于降低维修成本