ASC SPI-7500锡膏测厚仪工作原理跟用途
ASC SPI-7500锡膏测厚仪利用激光投射原理，将高精度的红色激光投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。
测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。
1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，
9、2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。
测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。
1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，
9、2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。