炉温温度测试在不同阶段的表现
炉温温度测试在不同阶段的表现：
第一阶段：升温阶段，预热区，从室温到120℃，用已将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度;升温斜率不能超过3℃/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60s左右。
第二阶段：恒温阶段，也叫活性区或湿润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度。一是允许不同质量的元件的温度上同质二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物资得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150℃，时间在60-120s之间，升温斜率一般控制在1℃/s左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成分的锡膏熔点不同，无铅锡膏熔点一般在217-220℃，有铅一般在183℃含银为179℃。
第三阶段：回流阶段，也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程。活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值范围是从205℃-230℃；无铅从235℃-250℃；此阶段温度太高会使升温斜率超过2-5℃/s,或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。
第四阶段：冷却阶段，理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好一般降温斜率控制在4℃/s。