锡膏测厚仪不同型号的产品功能和特点
锡膏测厚仪不同型号的产品功能和特点
ASC SPI-7500锡膏测厚仪
一、 产品功能
1、快速编程，友善的编程界面
2、多种方式测量
3、真正一键式测量
4、八方运动按钮，一键聚焦
5、 扫描间距可调
6、 锡膏3D模拟功能
7、 强大的SPC功能
8、MARK偏差自动修正
9、一键回屏幕中心功能
二、产品特色
自动识别目标
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫
描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程
良好受控。
[特点]
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。
ASC SPI-6500 3D锡膏测厚仪
一、产品功能
1、友好的编程界面
2、多种测量方式
3、 扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能
5、 独立的3D动态观察器
6、 强大的SPC功能
7、 一键回屏幕中心功能
8、 可测量丝印及铜皮厚度
二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到
正负0.001mm。
REAL Z 3000A 2D锡膏测厚仪
一、产品功能
1、好的操作界面，操作简便
2、对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的
影响
3、花岗岩平台，耐磨不变形、不易产生静电
4、精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果
5、方便测量大尺寸PCB
6、设备设计寿命超过10年
7、自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍
二、产品特点
1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度
高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。
2、使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
3、量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡
球高度等。
4、花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。
5、 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
6、大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm
细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。
7、当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动
保持不变。
8、带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
9、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接
口。
10、长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
11、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线
单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
12、实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势
图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完
整的报表。
13、可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断
的功能。
14、原始数据可按Excel或文本格式导出。
15、自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换
容易。
16、操作和软件界面简单，测量速度快。