REAL Z 3000 系列锡膏测厚仪特点
特点：
1.自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，测量不依赖易磨
损的丝杆马达等传动系统，精度稳定。
2.使用相对测量法，消除 PCB 变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
3. 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如 V-Cut 槽深度，元件、BGA 锡球高度等。
4. 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量 PCB 面积大。
5. 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
6.大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到 0201，01005，0.2mm 细间距 IC，BGA，
CSP 等，灵活性强。
7. 当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
8 带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
9 彩色摄像头，容易识别 PCB 板上各种特征。可以拍照和录像。
10. LED 照明，颜色可切换适合各种颜色的 PCB 板测量。照明亮度调节方便。
11.同时监测分析数条生产线。具有分组管理容易切换被测产品，每条生产线单独统计，每个产
品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
12.实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R
控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。
13.可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
14.原始数据可按 Excel 或文本格式导出。
15. 自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。
16.操作和软件界面简单，测量速度快。