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2D锡膏测厚仪新的工作和选项设置



                         2D锡膏测厚仪新的工作和选项设置


       打开电脑及监视器电脑的显示屏,在桌面上双击图标,打开

测量软件。电源灯将亮,电脑将收到数据。

       如无法收到数据,请检查连接线及端口设置,将主机再试重

启几次。

a. 设置: 按“setting” 菜单打开

                    图片1.png


Company: 公司名 此处一次设置好后,每次打印都会自动添加此

                 能内容

Department: 部门名 此处一次设置好后,每次打印都会自动添加

                     此能内容

Machine Version: 机器版本 请勿更改

Factor: 校正参数,不要改变,此系数在严重不准确时才设置,如

            假如 100um 的物体测量结果为 50um,则该系数应修正

             为 2,为 2 x 50um = 100um 以修正测量结果。一般没

             有必要修改。

Data Source: 缺省为“Z”不要改变,如改变将无法读取数据

Scale: 缺省为“1”不要改变,如改变将影响测量结果

COM Port:  设置主机连电脑的哪个串口,一般为“COM1”有的

                   电脑有几个串口则上面的为 1,下面的为 2,3…。如

                   果使用 USB 转串口转换线,则有可能是“COM3”~

                  “COM9”。设置不正确将无法获取数据 ,屏幕上显

                  示读数不动并为红色。

Auto Action:设置自动动作的停顿时间。当此项功能使用时,旋转 

                    Z 旋钮后停顿此时间,电脑将触发一次取样或归零的

                    动作。如不熟练设长一点。

按钮 "Default": 全回到缺省值


b. 新建文档:

        选择: File/New measure group 弹出一个界面,在“Input

 a new Group name”内输入一个名字,再按“New”键新建立一

个测量组。

        图片2.png  图片3.png

然后软件弹出一个界面,请在“Point Name”栏输入一个名字,设

选项后按“Save”建立一个测量点。 如果需要在一个测量组下建

立多个测量点,按“New”按钮,重复上面的步骤新建。 测量组的

概念是为了方便管理被测量产品,一般一个 PCB 设置一个测量组, 

然后每个测量的位置建立一个测量点,每个点可以单独设置上下限

和参数。如果测量点的设置都一样,也可以将“Group”当做一个

系列的 PCB 来用,而将“Point”当做每个 PCB 来用。


c. 选项: 

Point name: 测量点名

按钮 "Delete": 删除当前测量名字 (如删除不掉可到安装目录的“Dat

                       abase”数据库删除此目录)

Height TU: 高度上限制值。 

Height TL: 高度下限制值

Target Value:目标中心值 

Tolerance: 上下允差

Stencil :钢网厚度 

Print Gap :印刷间隙 

Tolerance:上下允差以上高度上下限的几项可选定一种设置方式,电

                   会自动计算其它参数。 

Pad Area:焊盘的面积,可以查阅相关设计图纸,或事先测量得到。此

                  数据用来计算覆盖率 ,如不输入或输入“0”则不使用此项

                  功能

Target Volume:目标体积, 用来计算容积率并判断体积合格与否。如

                           不输入或输入“0”则不使用此项功能

Target Weight:目标重量,由体积和比重自动计算。

Specific gravity:比重,请查阅锡膏的数据

Cover% TU, TL:覆盖率的上下限,为百分比。

Volume% TU, TL:容积率的上下限,为百分比。

Weight% TU,TL:重量的上下限,为百分比。

-MASK": 绿油厚度,可由 PCB 供应商提供,如果不使用补偿功能则此

              参数无用。

"-Copper": 铜箔厚度,可由 PCB 供应商提供。如实在无法得到,可用

                  机器估算。一般找一个 Mark 点的位置估算铜箔的厚度。

                  如果不使用补偿功能则此项参数无用。

Unit: 单位, 1um=1/1000mm, 1mil=1/1000inch 建议设为 um 不要

         繁切换

Statistic Group: 作控制图时将取样统计分组的每组个数 ,ISO 推荐设

                          为 5 

Statistics Start/End time: 统计开始/结束日期,之前/之后的数据不会

                                        被显示、统计和打印,但并未删除,将日期

                                        调回仍然可以显示出来。避免设置起始日期

                                        超越当前时间以后或结束时间超越最早的取

                                        样以前,否则取样将不会显示。

Print Out:选择要打印的项目

Load image:调一幅图像以作为示意图,可以用来标识所测量的 PCB 

                      和位置。必需是.BMP 格式的图。

Comment: 加备注

Operator:操作员名

设置后必需按“Save”才能有效保存。

                     图片4.png






















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