ASC SPI-6500 技术规格
ASC SPI-6500 3D锡膏测厚仪技术规格
产品型号：SPI-6500
应用范围：锡膏，红胶，BGA,FPC,CSP
测量项目：厚度，面积，体积，3D形状，平面距离
测量原理：激光3角函数法测量
自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
软体语言：中文/英文
照明光源：白色高光LED
测量光源：红色激光模组
Y轴移动范围：50mm
测量方式：自动全屏测量，框选自动测量，框线手动测量
视野范围：15.8mm左右
相机像素：500万
最高分辨率：0.1nm
扫描间距：5nm/10um/15um/20um
重复测量精度：高度小于正负1um,面积＜1％，体积＜1％
放大倍数：50X
最大可测量高度：5mm
最高测量速度：250Profiles/s
3D模式：面，线，点3种不同的3D模拟图，可缩放，旋转
SPC软件：产线资料，印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果
分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析Ca/Cp/
Cpk输出，Sigma自动判断
操作系统：Windows 7
计算机系统：双核P4,2G内存，20寸LCD
电源：220V50/60Hz
最大消耗功率：300W
重量：约35KG
外形尺寸：长：60cm; 宽：45cm； 高：45cm.