锡膏的定义和作用
锡膏是一种混合物，主要由焊料和助焊料组成。它是SMT工艺中
不可缺少的焊接材料，被广泛应用于回流焊中。
在SMT锡膏印刷作业工站，通过刮刀，钢板，印刷机等载体，将
定量之锡膏准确涂布在PCB的各定点焊垫上，并保持其良好的黏性，
以完成回焊后焊垫与零件脚之间的电气及机械连接。
其主要作用是将焊料和引脚可靠地连接在一起，形成焊点，使电
子元件能够稳固地附着在印刷板上。同时，助焊剂可以保护焊料在焊
接过程中不被二次氧化，降低金属表面张力，增加润湿性，去除焊垫
表面的氧化物或有机膜，与焊料和焊垫发生反应形成IMC（中间材料
化合物）。