2D与3D锡膏测厚仪的对比
2D与3D锡膏测厚仪的对比
测量维度
2D 锡膏测厚仪主要是对锡膏在平面（X、Y 轴）方向进行测量，能够测量锡
膏的长度、宽度和面积等二维参数。例如，它可以精确测量锡膏在电路板上
的覆盖范围大小。
3D 锡膏测厚仪则是在 2D 的基础上增加了高度（Z 轴）方向的测量，能够
获取锡膏的三维信息，包括体积、高度以及形状等参数。比如可以测量出
锡膏堆积起来的高度以及立体形状。
测量精度
2D 锡膏测厚仪对于高度信息无法准确测量，在需要精确的锡膏厚度数据时，
其精度就显得不足。
3D 锡膏测厚仪由于能够从三维角度进行测量，在高度、体积等参数测量上
精度更高，可以精确到微米级别，能更好地满足高精度电子产品生产检测
的需求。
应用场景
2D 锡膏测厚仪适用于对锡膏平面分布要求较高，对厚度精度要求相对较低的
简单电子产品生产检测。例如一些功能较为简单、线路分布不复杂的电路板。
3D 锡膏测厚仪用于高精度、复杂电子产品的生产检测，特别是在 SMT（表
面贴装技术）行业中，对于微型元件焊接的锡膏检测，如手机主板、电脑主
板等精密电子产品，需要准确的体积和高度信息来保证焊接质量。
价格
2D 锡膏测厚仪结构相对简单，功能也较为单一，价格通常比较便宜。
3D 锡膏测厚仪技术更复杂，能够提供更全面的测量信息，其价格相对较高。
