锡膏测厚仪对电路板品质的保障
锡膏测厚仪对电路板品质的保障主要体现在以下几个方面：
确保锡膏量精准：能精确测量锡膏厚度，保证锡膏量符合工艺要求，避免因锡膏过
多导致短路，或锡膏过少造成虚焊，确保焊接质量，提升电路板电气性能的稳定性。
保证印刷质量：实时监测锡膏印刷情况，及时发现印刷不均匀、厚度偏差等问题，
便于及时调整印刷工艺参数，保证锡膏印刷的一致性和准确性，减少因印刷不良导
致的电路板缺陷。
助力工艺优化：通过对锡膏厚度数据的分析，为电路板生产工艺的优化提供依据，
帮助技术人员改进工艺流程，提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
实现质量追溯：测量数据可作为质量记录保存，便于在出现质量问题时进行追溯和
分析，快速定位问题环节和原因，采取有效措施解决问题，提升产品质量的可追溯
性和可控性。
