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智能测厚,开启锡膏检测的科技新时代
锡膏测厚助力芯片制造精度飞跃,为高性能处理器、先进 AI 芯
片夯实基础,推动智能科技全面革新;保障电子设备微型化进程,让
可穿戴设备、微型传感器更轻薄、可靠,开启随身智能新时代;提升
电路板生产质量,降低电子产品故障率,为 5G 通信、自动驾驶等
关键领域筑牢硬件根基 。
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