锡膏测厚仪覆盖各类应用场景
锡膏测厚仪覆盖各类应用场景
SMT 生产线：实时监测锡膏印刷厚度，保障电子产品焊点质量，降
低次品率，提升生产效率。
电子维修：精准测量焊点锡膏厚度，辅助工程师快速定位焊接缺陷，
提高维修准确性与效率。
科研实验：为研究新型焊接工艺与材料提供高精度厚度数据，助力科
研人员优化实验方案。
质量检测：严格把控产品出厂前的锡膏印刷质量，确保产品符合行业
标准，增强品牌竞争力。
PCB 制造：在电路板制造过程中，确保锡膏均匀覆盖，为元器件可靠
焊接奠定基础。
锡膏测厚仪覆盖各类应用场景
SMT 生产线：实时监测锡膏印刷厚度，保障电子产品焊点质量，降
低次品率，提升生产效率。
电子维修：精准测量焊点锡膏厚度，辅助工程师快速定位焊接缺陷，
提高维修准确性与效率。
科研实验：为研究新型焊接工艺与材料提供高精度厚度数据，助力科
研人员优化实验方案。
质量检测：严格把控产品出厂前的锡膏印刷质量，确保产品符合行业
标准，增强品牌竞争力。
PCB 制造：在电路板制造过程中，确保锡膏均匀覆盖，为元器件可靠
焊接奠定基础。