回流焊
回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术就叫做回流焊。回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
它的注意事项有以下几点：
1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；
2、焊点的质量和焊点的抗张强度；
3、焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。
保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。
再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度。
4、Flip Chip 再流焊技术F.C。