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深圳市精科创教您如何选择炉温测试仪
今天 精科创和大家分享怎么选择合适自用的“炉温测试仪”，大家一定要认真的学习，非常有用的哦。
1、 现场测试：在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题。比如对精确性、软件操作的易用性和完整性、稳定性和售后服务等。
2、 根据产品制程的需要在电子行业的SMT制程，通常6通道的测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买时，通道数越多越好。在半导体行业，特别是IC封装用的，最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。
3、物理尺寸：物理尺寸主要是指仪器的宽度，如果本身的宽度太宽，就会造成比仪器窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间。应该是越窄越好。
4、 无铅制程：对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。
5、 进行参数的比对：通常生产厂家都会将自己产品的特性列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快为0.01秒，肯定比0.1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存(采样点数)大的肯定比内存小的好。
今天的分享就到这里，请大家继续关注精科创，谢谢。
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